证券时报记者 李明珠
玻璃基板作为表面极致平整、超薄、高纯度的特种玻璃，是显示面板与半导体先进封装的关键基础材料，被誉为电子产业的“核心地基”。行业普遍将2026年视为半导体玻璃基板商业化验证的元年，该赛道也因此持续吸引资本市场高度关注。
市场行情数据显示，Wind玻璃基板指数单周累计涨幅超10%；成分权重股自4月起便开启单边上行趋势，截至6月5日，博杰股份、帝尔激光、天承科技、美迪凯、彩虹股份等8家标的股价实现翻倍。板块龙头沃格光电近两月区间涨幅达3倍，红星发展在走出8天6板行情后，上周五再度收涨超5%，汇添富基金、华安基金、长城基金等公募在一季度已提前布局该板块。
多位基金经理对证券时报记者表示，本轮板块行情核心驱动源于半导体玻璃基板全新应用场景的落地，行业中长期需求空间广阔，国内产业链有望深度承接本轮技术变革红利，迎来跨越式发展机遇。
基金提前布局核心标的
近期，台积电董事长兼总裁魏哲家披露，公司CoPoS封装技术研发及落地进度超出预期，当前已建成对应试产产线，2至3年内可实现规模化量产，进一步明确了半导体玻璃基板的产业化落地节奏。鉴于CoPoS先进封装方案与玻璃基板深度绑定，受该利好催化，A股玻璃基板概念板块最近一周延续强势上行态势。
作为国内晶圆级TGV设备核心龙头，大族激光自4月起开启单边上行行情，5月中旬股价突破历史高点至156.5元每股，年内累计涨幅实现翻倍。板块个股的强势走势，也充分印证了产业与资金的双重共识。
证券时报记者注意到，在板块行情启动前夕，公募基金已提前布局该板块的核心标的。一季报数据显示，汇添富基金、景顺长城基金、华安基金等17家公募机构旗下产品新进或增持大族激光。其中多位明星基金经理持仓该股，乔迁管理的兴全商业模式优选当期新进810.83万股，傅鹏博管理的睿远成长价值新进789.63万股，刘畅畅执掌的华安智能装备主题同样在一季度完成新进布局；沃格光电近两月区间涨幅达3倍，长城基金旗下长城久嘉创新成长一季度重仓；红星发展在走出8天6板行情后，上周五再度收涨超5%，背后也有华安基金旗下华安精致生活和华安汇嘉精选在一季度新进，充分体现了机构对玻璃基板赛道核心标的的高度认可。
行业处于技术导入早期 量产预计2至3年
当前全球半导体玻璃基板产业整体处于技术导入早期，是典型的0到1突破培育期。AI算力需求井喷式增长、高端芯片尺寸持续扩容，倒逼先进封装技术不断迭代，而传统有机基板存在散热弱、易翘曲、布线精度不足等天然短板，物理性能瓶颈无法突破，难以匹配“后摩尔时代”高端封装的发展需求。
在此背景下，兼具优异性能与成本稳定性的玻璃基板，成为先进封装、光通信CPO领域的核心替代材料。相较于侧重周期复苏的传统显示玻璃基板，半导体封装玻璃载板叠加先进封装迭代、AI算力扩容、国产替代提速三重红利，成长爆发力更强，行业想象空间更为广阔。
从产业发展逻辑来看，玻璃基板的国产替代进程与此前PCB、覆铜板赛道具备相似性，均依托半导体产业扩张、AI需求爆发与国产份额提升实现快速崛起，但两者的行业特性与行情节奏存在显著差异。
长城久嘉基金经理尤国梁分析，玻璃基板本身仍处技术导入早期，一方面低基数有望带来更高增速，另一方面TGV产线良率、量产时点都有一定不确定性，行情波动性可能更大。
从产业进展来看，国内外产业化进度也存在阶段性差距。英特尔位于里奥兰乔的工厂可能成为其第一个量产玻璃基板的基地；SKC及其子公司Absolics预计将在今年年底启动全球首条玻璃基板商业化生产线。三星电机也在其位于忠清南道世宗市的工厂运营着一条玻璃基板试产线，目标是2027年后实现量产。在对接芯片设计厂商方面，三星电机向博通公司、苹果公司等提供了半导体玻璃基板样品，可能被用于人工智能芯片。
“从我们近期对产业链上下游的调研来看，国内半导体玻璃基板的量产推进节奏整体较海外头部企业滞后约2至3个季度，但长期技术迭代和产业化趋势将与全球保持基本同步。”富荣基金研究员万为表示。
国内产业链有机会参与到半导体玻璃载板这一轮新的技术周期中成为基金经理共识。国联基金玻璃基板相关研究人员指出，目前产业还处在0—1的阶段，预计产业端2028年可能会有规模化量产，进入从1—30的阶段，这是最好的成长股投资周期。
“玻璃基板未来主要应用的场景主要包括封装载板、CoPoS先进封装以及光通信CPO等，从产业进度来看，预计封装载板商业化会率先落地，时间大概在2027年底或者2028年上半年。”上述研究人员表示。
万家基金补充强调，良率是当前行业核心瓶颈，与传统有机基板相比，玻璃基板的良率仍然未达到较高水平，企业能否突破“经济可行的良率”门槛，将是决定能否成功实现大规模量产的关键标准。
远期成长确定性更强
根据海外第三方研究机构Yole的测算，全球先进封装市场规模预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年增长率达9.5%。先进封装市场近几年呈现快速增长态势，有望直接带动IC载板需求扩容，而玻璃基板作为解决高端封装散热和翘曲痛点的核心材料，行业需求或将随着先进封装发展持续稳步提升。
“与有机材料相比，玻璃具有更高的表面平整度，从而能够实现更精细的电路。其低热膨胀系数还能减少芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲。”万家基金认为：“从赛道成长确定性来看，全球领先的科技公司已将玻璃基板与AI芯片、CPO等领域的结合视为下一代数据中心的核心竞争优势，并积极开展研发和并购活动。”
金鹰基金权益研究部吴泽煌认为，这个赛道长期确定性较强、短期业绩确定性中等、个股分化可能会非常大，未来真正跑出来的公司，不一定是概念最早的公司，而可能是最早拿到头部客户验证、最早形成稳定良率、最早把资本开支转化为收入和利润的公司。
对于未来的市场空间，吴泽煌指出，可以按“高端封装载板/中介层市场规模×玻璃替代渗透率”来测算，短期渗透率可能不会很高，但一旦进入80mm以上大尺寸AI封装，玻璃基板的价值量和增速都会明显高于传统封装材料；从产业链纪要口径看，2030年前后加工玻璃基板或有望形成百亿美元级别市场，国内设备、TGV加工、原片和电镀材料也可能分别形成数十亿到数百亿元的细分机会。
从国产替代角度来看，海外巨头垄断高世代原片和高端TGV工艺多年，国内企业正面临诸多亟待突破的壁垒：核心或不只是“能不能打孔”，更是能不能把原片、TGV、金属化、RDL和客户验证打通成稳定量产体系。
尤国梁认为突破壁垒的关键可能有三个：一是上游的基础环节，包括特种玻璃原片与TGV激光设备等能否在性能上对标海外；二是TGV产线良率与可靠性，玻璃脆性带来的微裂纹等问题的解决是影响能否量产的重要因素，这需要工艺的长期积累与探索；三是下游需求与订单牵引，相关公司能否绑定大客户、获得反复验证迭代的机会同样重要。
重点关注赛道三类公司
当前玻璃基板整个板块经历一轮上涨，部分标的估值处于近三年高位，波动幅度较大。基金经理指出，需要紧密跟踪产业链从技术验证到规模化量产的全流程关键节点，以此客观判断企业业绩能否如期落地。也有受访基金经理预期，未来1至3年，玻璃基板或有机会复制过去PCB、覆铜板国产替代的行情结构，但未必复制它们的兑现速度。
针对细分赛道机会，吴泽煌将行业标的分为三类：第一类是卖铲子的设备公司，包括超快激光、检测、LDI、PVD和电镀设备，这类公司的短期订单可见度相对最高；第二类是具备全流程加工能力，已经有客户样品验证的TGV/玻璃基板平台型公司；第三类是上游原片和化学材料公司，弹性可能更大，但验证周期也更长。
万家基金的核心选股逻辑围绕主要依靠加工环节以及设备材料端，主要把握国内技术具备全球竞争力的环节与企业。富荣基金研究员万为则指出，在投资玻璃基板这一产业化初期赛道时，始终将业绩释放的确定性作为首要考量，投资节奏需紧密贴合产业链的价值分布与放量顺序。
万为强调，半导体行业普遍遵循“设备先行”的规律，设备订单释放通常早于材料量产落地，是产业链最早受益的环节。其中，激光打孔是TGV玻璃通孔加工的核心必需工艺，高精度、高良率的激光设备是玻璃基板产业化的前提，因此激光设备也是整个产业链中业绩兑现最早、增量空间最大的环节之一。
尤国梁也认为，半导体封装玻璃载板对应的是后摩尔时代先进封装与AI算力的快速成长，叠加国产化率提升的广阔空间，是更具爆发性的成长主线。投资时主要考虑三点：一是公司的产业卡位，是否处于产业链中的核心环节；二是股票的稀缺性，国内是否有其他完全同类的上市公司竞争；三是先发优势与客户关系，公司是否在此领域早有布局并与国内外大厂有合作或送样验证。
不过，基金经理也提示，玻璃基板最终会从主题投资切换到业绩投资，谁能把样品变成批量、把批量变成利润，谁才真正值得享受高估值。金鹰基金指出，要规避题材炒作，少买只有概念、没有客户、没有产线、没有良率数据的公司，多跟踪订单、资本开支、设备交付、样品认证和下游平台进展。万家基金建议避免投资缺少足够技术储备、盲目跨界炒作概念的企业，规避题材炒作、业绩不及预期的个股。
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